進軍包裝印刷正成為大印刷業的一項主流趨勢，在此推動下，標簽印刷系列展覽會（Labelexpo）也邁向了集標簽與包裝印刷為一體的專業化展會的康莊大道。盡管目前絕大部分窄幅及中幅印刷機已*具備處理寬幅無支撐薄膜的能力，但是本屆歐洲標簽印刷展會還有兩項軟包裝印刷領域內的發展趨勢值得特別關注。
　　博斯特推出新型M8系列印刷機，這是一款用于軟包裝生產的高速、全自動化印刷及加工生產線。據博斯特稱新型BOBST M8系列多工藝、多功能組合加工生產線采用博斯特*的數字柔印技術，zui大寬幅為1070mm、印刷速度高達400m/min。BOBST數字柔印功能可*數字控制印刷機，可視頻監控閉環印刷機操作，進而實現預套印、印刷壓力以及套印全自動控制，在不同速度下監控印刷質量/PDF比較結果。
　　據Federico d’Annunzio介紹，該機更換套筒的時間不超過30秒，可使用UV、水性或溶劑型油墨。
　　目前BOBST M8印刷機正在測試階段，預計*款商業化的設備將很快落戶非洲的一家加工商。
數碼印刷方面，HP Indigo推出商業化的PackReady軟包裝應用解決方案生態系統，該系統可以采用由多個合作伙伴提供的特種涂布薄膜材料，可以實現軟包裝薄膜卷料覆膜的零浪費。PackReady生態系統專門為HP Indigo 20000數碼印刷機匹配，使得復雜的軟包裝生產可以從印刷到zui后成品一次成型。
　　惠普還同時慶祝第50臺HP Indigo 3000數碼紙盒印刷機和第100臺HP Indigo 20000數碼印刷機的安裝，后者主要用于軟包裝和薄膜標簽加工。
　　在包裝印刷領域，直接在基材上印刷也是一種發展趨勢。Mimaki展出的UJF-7151plus印刷機可以直接在剛性材料上印刷，適用于工業標識或告示牌的印刷。一款小型的激光切割設備與印刷機組合后可以將剛性標簽直接切割成成品。Mimaki還現場演示了UJF-3042 MkII UV LED直接打印機。這款設備可以直接在容器上印刷出360度的裝飾效果。
　　韓國Dilli通過展出Neo Sun FB2513-04D平板UV印刷機試圖展示出標簽加工多樣化的一面。該機可以以600 x 2400dpi的精度在1個小時內打印100平方米。其自動真空控制系統可以處理各種尺寸的基材，Dilli可變網點技術可以實現四個灰階（0、3、6和13pl）。同時展出的還有Dilli Neo Triton數碼切割系統。其產品應用市場包括：銷貨點、單張標簽打樣和折疊紙盒短單。
　　Hapa展示了其“紅方”加UV噴墨模塊系統直接印刷軟包裝，這是一款5色版本的模塊，直接集成在IMD Closure Digital Print（CLDP）。它可以采用720dpi精度直接在玻璃容器上完成CMYK四色印刷。Hapa的“紅方”還展示了在一系列的卷料上直接打印序列號。